电镀厂家-南京电镀厂-德鸿表面处理

电镀慢一般可以分为两种，一种是镀层亮的慢，另外一种就是，低电流区镀层不光亮，或有漏镀表象。下面呢，就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢？

1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的---件，电流太小，使凹洼处电流分布太弱。

2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。

3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。

4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色，镀层显薄。用锌处理（每升镀液加入1g锌）后尽快过滤镀液，并补加开缸剂4-5ml/l。

除了上述四种缘由外，镀液温度太高，镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是 镀液中铁含量太高所造成的。 铁杂质的电极电位虽然比锌正，但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时，就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高，应力大，镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征：镀液污浊。或呈红色污浊，或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。

化学镍金的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学药，即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有kau（cn）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，五金电镀厂，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。

电镀镍金是通过施电的方式，在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3～5 微米的镍镀层，然后再在镍上镀上一层约0.01～0.05 微米的薄金，在电镀液一定的情况下，通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了，则这时只能使用化学镀。

无论是化学镍金或是电镀镍金，对用于焊接的镀层的实质而言，真正需要关注的是镍镀层，因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金，金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀，金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此，组装工艺前加强对各镀层表面处理的检查或控制是非常---的。由于工艺的差异，导致了两种镀层的差异、---是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。