电镀之定义
电镀(electroplating)被定义为一种电沉积过程，就是利用电解的方式使金属附着于物体表面，以形成均匀、致密、结合力---的金属层的。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。其目的是在改变物体表面之特性或尺寸。例如赋予产品以金属光泽而美观大方。
2.电镀之目的
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。例如赋予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。
3.电镀原理
电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，电镀锡，在零件上沉积出所需的镀层。
4.塑胶外壳电镀流程
化学去油--水洗--浸丙同---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮---盐镀铜--水洗--光亮---盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。
电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接，第二槽的阳极与第三槽的阴极连接，依此类推，一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。
电流通过镀槽的数量，是根据各槽的电阻而定，各槽内阴极面积相同时，则电流密度相同，阴极面积不相同时则电流密度也不同，沉积速度亦有差异，电路上的电流，处处相等。因为电流从电源一点起，除了通过这个电路之外，并无其它通路可以回到电源的另一点，因此电路上各点的电流必定相等。总电阻等于各分电阻之和，电阻串联后，总电阻增大。总电压等于各分路电压之和，所以在实际使用时，电源电压要比各分路电压高，铜镀锡，才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后，苏州镀锡，电流才能通过，任何一极断开，电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高，各镀槽溶液特性及镀件面积要相同，如果不相同则很难应用。
要使自己能胜任电镀工这个岗位，铝镀锡，就必须懂一点电镀的基本常识，通过理论上的培训，实践操作合格，这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的问答，希望能帮到身边的电镀师傅们。
控制电镀层厚度的主要因素是什么?
答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。
黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?
答:不是，黄铜镀层是铜和锌的合金镀层，青铜镀层是铜和锡的合金镀层。
法拉第定律是表示什么关系的，试述法拉第的一定律和第二定律?
答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的，又称为电解定律。
法拉第的一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。
w=kit
w——析出物质的重量(g)
k——比例常数(电化当量)
i——电流强度(安培)
t——通电时间(小时)
法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时，则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。
k=ce
c——比例常数。 e——化学当量
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