




电镀慢一般可以分为两种,一种是镀层亮的慢,另外一种就是,银镀金,低电流区镀层不光亮,或有漏镀表象。下面呢,就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢?
1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的---件,电流太小,使凹洼处电流分布太弱。
2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。
3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。
4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色,镀层显薄。用锌处理(每升镀液加入1g锌)后尽快过滤镀液,并补加开缸剂4-5ml/l。
除了上述四种缘由外,镀液温度太高,镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是 镀液中铁含量太高所造成的。 铁杂质的电极电位虽然比锌正,但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时,镀金厂,就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高,应力大,镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征:镀液污浊。或呈红色污浊,或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。
电镀---熟悉了共性的东西,能一通百通,灵活掌握;对特殊要求则应多问几个为什么,才能给予充分重视。电镀工艺条件主要包括下述几方面内容。
阴阳极面积比(ak:aa,当阴极所用电流密度确定后,对定型产品或尺寸镀铬时,依据工件受镀总面积来确定电流强度i(非定型定量入槽时,依据经验来确定)。由于阴阳极处于串联状态,阳极的总电流也为i。一般不规定阳极电流密度ja。可溶性阳极的总表面积是变化的:随着阳极消耗,其总表面积不断减小,ja 不断变大。另外, 平板阳极靠镀槽一面究竟有多大面积在有效导电,也很难确定。因此实际阳极电流密度是很难确定的。ja 过大或过小都不好:ja 过小,阳极有化学自溶作用时,镀液中主盐金属离子增加快;ja 过大,则阳极极化过大,阳极或呈渣状溶解形成阳极泥渣而浪费,或因析氧等原因而钝化。因阳极并非所有表面都在有效导电,即使jk=ja,ak:aa 也会大于l。 故一般要求ak:aa 在1.5~2.0之间。
阳极材料,对于阳极,不仅有面积要求,而且有时还有特殊要求。有特殊要求时,在工艺条件中---以注明。
搅拌对镀液实施,搅拌,可提高对流传质速度,镀金加工厂,及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后,浓差极化减小,允许阴极电流密度上升,一可提高镀速,二可减小镀层烧焦的可能性;及时补充光亮剂、---是整平剂的电解还原消耗,才能获得高光亮、高整平的镀层(所以光亮酸铜与亮镍都必须搅拌)。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡,减少气体、麻点。
搅拌的主要方式有阴极运动(水平或垂直的阴极移动,阴极旋转,阴极振动等)及空气搅拌两类。超声波的空化作用具有---的搅拌作用,但超声波的工业化应用很少。在高速电镀中,为了采用很大阴极电流密度,要求十分---的搅拌,如采用喷射法、高速液流法(要求阴极界面液层的流动达紊流状态而不是层流状态)、“珩磨法”、“硬粒子摩擦法”等。
可能很多不是学理科的人还是不太明白到底电镀是怎么样工作的,芜湖镀金,那么接下来我就用一种比较通俗易懂的话语跟大家介绍一下电镀的具体工作原理吧!
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。
阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、ph调节剂和添加剂等的水溶液组成。
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