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电镀基础知识问答汇总，搞电镀一定要知道！

为什么镀件从化学除油到弱酸蚀，中间要经清水洗净?

答:因为通常的化学除油溶液都是碱性的，如果把除油溶液直接带进酸腐蚀溶液中，就会起酸、碱的中和反应，降低了酸的浓度和作用。中和反应的生成物粘附在工件上，会影响镀层的。故工件在化学除油后，一定要经清水冲洗干净，才能进入酸腐蚀的溶液。

电镀层出现毛刺、粗粒，通常是那些原因造成的，如何解决?

答:镀层出现毛刺、粗粒，主要是镀液受悬浮杂质污染所造成的。其来源是:空气中的灰尘、阳极的泥渣、金属杂质的水解产物。此外，还有镀液成分不正常和操作条件不合要求等等。解决的办法是:调正镀液成分和操作条件。如果是悬浮杂质所造成，则应将镀液过滤。

配制电镀液的基本程序如何:

答:配制电镀液的基本程序如下:

(1)将汁量好的所需电镀---先放入开料槽(小槽)内，再加入适量的清水溶解，注意勿将---直接倒入镀槽内。

(2)溶液所含的杂质，可以先用各种化学方法清除，并以活性炭处理。

(3)已处理静置好的溶液，池州镀银，滤入清洁的镀槽中，加水至标准量。

(4)调节好镀液工艺规范(ph值、温度、添加剂等)。

(5)用低电流密度进行电解沉积，以除去其它金属离子杂质，直至溶液适合操作为止。

在pcb打样中，化学镍钯金与电镀镍金罚区别：

电镀镍金，通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，因为附着力强，又称为硬金；在pcb打样中，镀银价格，使用该工艺，可---增加pcb的硬度和耐磨性，能有效防止铜和其他金属的扩散，镀银多少钱，而且能适应热压焊与钎焊的要求。

相同点：

1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺；

2.主要的应用领域是打线连接工艺，都应对中电子电路产品。

不同点：

缺点：

1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺，相比较电镀镍金，其化学反应速率明显偏低；

2.化学镍钯金的药体系更为复杂，对生产管理和品质管理方面的要求更高。

优点：

1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺，减少引线排布空间，相比较电镀镍金而言，更能应对更精密，更高的电子线路；

2.化学镍钯金综合生产成本---；

3.化学镍钯金无放电效应，在金手指圆弧率控制方面有更高的优势；