




电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,当主盐浓度过低时,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,h+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,扩散与电迁移速度都下降,阴极界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,即镀液应浓,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时,若认为主盐浓度过低,电镀铜,可补加后再试验,使烧焦区在其他条件相同的情况下,达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
(1) ph 高时,阴极界面液层中h+浓度本身就低,量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。
(2) 镀液本体的h+浓度低时,h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低,来不及补充阴极界面液层中h+的消耗,其ph 上升更快,也加剧烧焦。
电解液电沉积填补盲孔已成为pcb行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时,电流密度应足够低,五金电镀,以抑制cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板,要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时,采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化,以---表面铜的厚度分布均匀。
对于便携式电子产品和集成电路板,表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线(电镀电流为1.5)制备通孔。结果表明,采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当,垂直电镀线填充盲孔的和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的和表面铜厚度分布无明显差异。
在选择合适的电解液参数和---整平添加剂的条件下,将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀(增强反向脉冲电流),已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔,镀层表面的凹陷可控制在10μm以内。
水平脉冲电镀生产线(强反向脉冲电流密度)所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的---性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀(2.5μm)外,凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时,苏州电镀,为不合格品。
电镀铬是利用电解工艺,将铬沉积在基体表面,形成铬镀层的表面处理技术。
1)性能——镀层与基体之间为物理结合,结合力弱,易造成鼓泡、龟裂、脱落。电镀层的厚度一般在0.06mm(0.03-0.10)左右,且镀铬层的脆性较大,---部受到压缩或冲击时,镀层极易发生裂纹,潮湿空气中的水分就会通过孔隙渗到基材里面,表面而形成锈斑。随着时间的延续,斑点不断扩大、增多而连成大片面积,---时造成设备失效;
2)环境——电镀对环境影响---。电镀过程中会产生大量危害人体健康的含六价铬废水、大量酸洗废水和清洗废水,造成水源污染和环境的破坏;
3)效益——电镀后不适合局部修复。如设备镀层有局部损伤,则需将整个镀层整体电镀,增加了维修成本。电镀不能循环使用,电镀金,由于受电镀层厚度的---,一般设备在电镀2次后,因退镀后再机加造成壁厚变薄,强度下降,无法再恢复到原有性能,不能循环使用,从而---报废。
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