




电镀工序的控制
影响电镀的因素是多样的,小编主要从以下9个方面来讲述如何控制电镀产品。
1 全过程控制
镀件特性受全过程各环节工作的影响,如“低氢脆”受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的控制系统。
2 控制点
从镀件特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件的关键环节和发生问题的环节,建立控制点进行重点控制。找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3 工艺文件
不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、ph值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出较佳工艺方案,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。
4 工艺材料对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的标准,镀银加工厂,明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的较高含量等内容。当市售的原材料纯度满足不了要求时,应通过试验确定详细的纯化方法和要求。原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后,由相应主管批准,才能投入使用。采购进厂的原材料都要经过严格的证明文件的验收和取样分析检验,验收合格才能入库。
电镀工艺流程及基本要求
电镀工艺流程:
一般包括电镀前预处理,电镀及电镀后处理三个阶段。
具体可以细分为:
磨光***抛光***上挂***脱脂除油***水洗***(电解抛光或化学抛光)***酸洗活化***(预镀)***电镀***水洗***(后处理)***水洗***干燥***下挂***检验包装。
电镀工艺基本要求:镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有---的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。
电镀铬是利用电解工艺,将铬沉积在基体表面,形成铬镀层的表面处理技术。
1)性能——镀层与基体之间为物理结合,结合力弱,易造成鼓泡、龟裂、脱落。电镀层的厚度一般在0.06mm(0.03-0.10)左右,且镀铬层的脆性较大,---部受到压缩或冲击时,镀层极易发生裂纹,潮湿空气中的水分就会通过孔隙渗到基材里面,表面而形成锈斑。随着时间的延续,斑点不断扩大、增多而连成大片面积,镀银,---时造成设备失效;
2)环境——电镀对环境影响---。电镀过程中会产生大量危害人体健康的含六价铬废水、大量酸洗废水和清洗废水,造成水源污染和环境的破坏;
3)效益——电镀后不适合局部修复。如设备镀层有局部损伤,则需将整个镀层整体电镀,增加了维修成本。电镀不能循环使用,由于受电镀层厚度的---,镀银,一般设备在电镀2次后,因退镀后再机加造成壁厚变薄,强度下降,无法再恢复到原有性能,不能循环使用,从而---报废。
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