




在pcb打样中,化学镍钯金与电镀镍金罚区别:
电镀镍金,通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,因为附着力强,又称为硬金;在pcb打样中,使用该工艺,可---增加pcb的硬度和耐磨性,能有效防止铜和其他金属的扩散,而且能适应热压焊与钎焊的要求。
相同点:
1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺;
2.主要的应用领域是打线连接工艺,都应对中电子电路产品。
不同点:
缺点:
1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺,相比较电镀镍金,其化学反应速率明显偏低;
2.化学镍钯金的药体系更为复杂,对生产管理和品质管理方面的要求更高。
优点:
1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺,减少引线排布空间,相比较电镀镍金而言,更能应对更精密,更高的电子线路;
2.化学镍钯金综合生产成本---;
3.化学镍钯金无放电效应,在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;
如今,许多企业考虑的已经不是赚不---的问题,而是亏多亏少,镀锡厂,或者是能不能坚持下去的问题。中小企业作为经济的中坚力量,保障了80%以上的城镇劳动就业,现在它们在正常情况下都生存不易。
覆巢之下,焉有完卵?如果---在接下来的复工期间无法有效遏制住的话,那么随之产生的企业成本增加、交货---、客户丢失、违约等一系列问题将产生多米罗骨牌效应,从业者们将会面临更为---失业风险。
接下来,除了寄望于中央采取一定的---措施外,从业者们也可深入思考行业未来的发展方向。我们将从电镀行业开始解析---之下,行业未来的发展趋势。
新兴的市场需求不断增长从传统角度来看,电镀的应用领域主要集中在机械和轻工业领域。随着电镀工艺的进步和其他行业需求的增长,近年来电镀技术逐渐向电子、微机电系统和钢铁等行业发展。这对电镀的要求更高,也促进了电镀行业向集约化、规模化方向发展,并推动电镀行业技术不断进步。
化学镍金的优点之一就是工艺相对简单,只需使用两种关键的化学药,即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水(含有kau(cn)2)。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程,关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍,通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度;再利用镀好的新鲜镍的活性,将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中,通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面,而部分表面的镍则溶入金水中,这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖,镀锡厂家,则该置换反应自动停止,清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制,这时的镀金层往往只有约0.03~0.1 微米的厚度,且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。
电镀镍金是通过施电的方式,在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3~5 微米的镍镀层,然后再在镍上镀上一层约0.01~0.05 微米的薄金,在电镀液一定的情况下,通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了,马鞍山镀锡,则这时只能使用化学镀。
无论是化学镍金或是电镀镍金,对用于焊接的镀层的实质而言,真正需要关注的是镍镀层,表面镀锡,因为真正需要焊接形成金属间化物的是镍而不是金,金仅仅是为了保护镍不被氧化或腐蚀,金层在焊接一开始就溶解到焊料之中去了。因此,组装工艺前加强对各镀层表面处理的检查或控制是非常---的。由于工艺的差异,导致了两种镀层的差异、---是在结构、硬度、可焊性等方面存在明显的不同。
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