




电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
配合物电镀
一方面,与简单盐电镀一样,阴极界面液层中h+放电后ph 升高更快;另一方面,多数碱性条件下的配合物电镀,随着镀液ph 上升,在相同配合比时形成的配离子稳定,主盐金属离子放电更为困难,h+的放电则相对更易。正是由于这两方面原因,镀层更易烧焦。这也许是多数配合物电镀的允许阴极电流密度上限都较小的主要原因。
单从烧焦而言,硬铬电镀厂,---是对于简单盐电镀,ph 低些为好;但镀液ph 对镀液性能的影响是多方面的,应综合考虑各方面因素后确定较佳ph。比如ph 低时,光亮剂的吸附性能下降,需用量与消耗量都大增,造成有机杂质增加过快。因镍价上涨,五金电镀厂,有的镀镍液中主盐浓度控制得很低,这容易使镀层烧焦,为防止烧焦又要将ph 调得很低;但主盐浓度低了又会出现光亮整平性下降等其他问题。故ph 过低并非好事。电镀技术的复杂性之一就在于不能简单地根据某一种需求而随意改变配方与工艺条件,而应综合权衡得失。
镀液中ph 缓冲剂过少
镀液中的ph 缓冲剂不仅对镀液本身ph 有缓冲作用,更重要的是对阴极界面液层ph 的缓冲作用。当其含量低时,高阴极电流密度区因其本底浓度低,镀金电镀厂,同样因镀液中浓度低,缓冲剂向阴极界面液层扩散的速度下降,其对阴极界面液层中ph 的缓冲作用差,h+稍一放电,界面液层中ph 上升更快,镀层更易烧焦。镀镍、氯化甲镀锌液中的缓冲剂──硼酸,还具有细化镀层结晶、提高镀层光亮性等作用,所以非但不能缺,而且应根据不同液温条件,尽量多加至不结晶析出为宜。不少人很不注重氯化甲镀锌液中硼酸的及时补加,所以电镀上不了---。
通孔电镀介绍
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续---制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了---的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种---设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,六安电镀厂,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很---的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤。
电镀件的结构设计要点:
在设计中要考虑到电镀件变形,由于电镀的工作条件一般在60度~70度的温度范围下,在吊挂的条件下,结构不合理,变形的产生难以避免,所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注,同时要有合适的吊挂的位置,防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。
要避免采用大面的平面。
塑料件在电镀之后反光率提高,平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感,影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。
要避免直角和尖角。
初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是,这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且,这样的部位会造成结瘤现象。因此,方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓,或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方,也要在一切角和棱的地方倒圆角r=0.2~0.3 mm。
不要有过深的凹部,
不要有小孔和盲孔,这些部位不仅电镀困难,而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔,应从中间留缝。
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