




电镀槽的串联接法是镀槽中一槽之阳极与第二槽的阴极连接,第二槽的阳极与第三槽的阴极连接,依此类推,一槽的阴极与后一槽的阳极与电源相接。
电流通过镀槽的数量,是根据各槽的电阻而定,各槽内阴极面积相同时,则电流密度相同,阴极面积不相同时则电流密度也不同,沉积速度亦有差异,电路上的电流,处处相等。因为电流从电源一点起,除了通过这个电路之外,电镀金,并无其它通路可以回到电源的另一点,因此电路上各点的电流必定相等。总电阻等于各分电阻之和,电阻串联后,总电阻增大。总电压等于各分路电压之和,所以在实际使用时,电源电压要比各分路电压高,才能使各镀槽得到额定的电压。这种接法的优点是节省设备。但缺点是必须在各槽内电极连接好后,电流才能通过,任何一极断开,电流都不能通过。而且要求电源供电电压较高,各镀槽溶液特性及镀件面积要相同,如果不相同则很难应用。
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,当主盐浓度过低时,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,h+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,扩散与电迁移速度都下降,阴极界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,电镀厂,即镀液应浓,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时,若认为主盐浓度过低,可补加后再试验,使烧焦区在其他条件相同的情况下,达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
(1) ph 高时,阴极界面液层中h+浓度本身就低,量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。
(2) 镀液本体的h+浓度低时,h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低,来不及补充阴极界面液层中h+的消耗,其ph 上升更快,也加剧烧焦。
电镀慢一般可以分为两种,一种是镀层亮的慢,另外一种就是,低电流区镀层不光亮,或有漏镀表象。下面呢,就小编来给大家简单介绍一下关于造成电镀慢的原因有哪些呢?
1、电流过小。尤其是镀那条形状较复杂的---件,电流太小,南京电镀,使凹洼处电流分布太弱。
2、光亮剂缺乏。补加光亮剂即可解决。
3、镀液涣散能力差。首要是氯化甲含量偏低所造成。经化验后补加。
4、铅杂质太多。常表现在低电流区灰暗色,镀层显薄。用锌处理(每升镀液加入1g锌)后尽快过滤镀液,并补加开缸剂4-5ml/l。
除了上述四种缘由外,镀液温度太高,镀液内分化产品过多也是缘由之一。这种表象的首要缘由是 镀液中铁含量太高所造成的。 铁杂质的电极电位虽然比锌正,但在氯化甲镀锌体系中锌的分出电位却比铁正。所以铁首要在高电流区分出。当镀液中铁离子含量高时,就会在工件的边角处富集。镀层中铁的含量高,应力大,镀 层易开裂。 镀液中铁杂质多时有一明显特征:镀液污浊。或呈红色污浊,或呈白色污浊。加双氧处理即可消除铁的影响。
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