




烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词,指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上---镀层出现的非正常沉积。
不少论述工艺的文献中都有一个故障表,镀锌加工,包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂,电镀锌,各电镀厂的情况差异又很大,没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表,一个故障现象列有可能原因七八个,具体到实际,到底是哪个原因,还需逐一具体分析。死记硬背故障表未必能找到真正的原因。只有对故障现象的实质,以及为什么某种原因会造成故障的道理弄明白了,融会贯通,才能结合实验验证,找出具体原因。本讲将从道理上对引起烧焦故障的多种可能原因进行简单分析。
烧焦现象烧焦的共同点是:位置总出现在阴极电流密度很大的工件凸出或端头部位,决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺,烧焦的外观表现不尽相同。例如:
对于氯化物微酸性镀锌,烧焦呈疏松黑色海绵状;而对于碱性锌酸盐镀锌,烧焦呈白灰色粗糙状,镀层附着力尚好。
对于青化镀铜,烧焦呈结晶不细致的砖红色;光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物;而对于多数无青碱铜,烧焦呈暗色较粗糙结晶。
对于镀镍,镀锌公司,烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。
仿金电镀镀层一般是铜基合金,是多元金属电镀,而镀铜是单金属电镀,镀层结构是纯铜。镀黄铜是仿金电镀的一种,苏州镀锌,因为是仿金,所以根据要求的金色不同,镀层结构的铜含量也不同。仿金电镀是作为表面镀种来用的,主要是装饰作用,而镀铜就不同了,镀铜是功能性的,只作为电镀底层,而一般不会用作装饰的。
主要技术特点 :
1.单相、三相全波次级可控硅整流装置,---的控制系统,控制精度高,稳定性好,运行---
2.根据仿金电镀的工艺要求,配微电脑四段计时器,三阶段中每段电镀时间及相应的电压、电流值可自由预先设定
3.计时、输出启动方式:手启动、电流启动(5%额定电流)、槽压启动三种启动方式
4.具有稳压稳流功能:由双重稳压的直流电源作输出电压电流的调节讯号
5.具有滤波系统:平滑输出电压和输出电流的波纹;
6.具有渡槽液温度控制功能:功率≤2kw,温度控制范围0~100℃可调
7.具有过热、过流、过载、短路等保护功能;
8.标配远程控制器进行开启、停止操作。
任何电镀工艺规范都包含两部分内容:一为工艺配方,二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围,工艺条件则指按相应配方获得---效果应具备的条件要求。若达不到这些要求,即使组分维持在允许范围内,不但达不到应有的效果,而且可能出现本不该有的故障。
与配方有繁有简一样,工艺条件要求也有繁有简。工艺条件的影响有些是所有镀种的共性,有些则属于个别工艺必须强调的---特殊要求。与镀液组分的影响一样,电镀---熟悉了共性的东西,能一通百通,灵活掌握;对特殊要求则应多问几个为什么,才能给予充分重视。工艺条件主要包括下述几方面内容。
液温,液温指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度),影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果),影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响,等等。举例说明其影响的复杂性。
ph,当镀液ph 低于1 时,为强酸性,高于12 时为强碱性,而ph 在1~12 之间时一般都应标明允许的ph范围。ph 的影响有一些规律性的东西。
阴极电流密度(jk),这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。从提高生产效率角度讲,希望采用的阴极电流密度大些好,但实际允许值受多种因素的制约,包括浓差极化(如搅拌强度的影响)、电化学极化的影响(过大时镀层易烧焦),液温、主盐浓度对传质速度的影响,工件复杂程度与装挂方式的影响,等等,不是想大就大得了的。光亮性电镀有一个共同现象:阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好,故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。
阴极电流密度的下限受镀液分散能力、深镀能力,金属析出电位,工件复杂程度与装挂方式,镀液允许的杂(如亮镍液中的cu2+、no3-、 cro42- 等), 镀层孔隙率等的影响,决不能为了省电、省材料而认为越小越好。
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