




电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着---的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层,还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外,依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下:
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,安庆镀锡,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如din头,n头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,镀锡厂家,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:---导电接触阻抗,增进信号传输。(金蕞稳定,也蕞贵。)
4.镀钯镍:---导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:---导电接触阻抗,增进信号传输。
1 概述
任何电镀工艺规范都包含两部分内容:一为工艺配方,二为工艺条件。配方为镀液组分及其含量范围,工艺条件则指按相应配方获得---效果应具备的条件要求。若达不到这些要求,即使组分维持在允许范围内,不但达不到应有的效果,而且可能出现本不该有的故障。
2 液温液温
指相应工艺镀液允许的使用温度范围。液温影响对流传质速度、镀液的黏度(进而影响电迁移速度),影响电极电位与表面活性物质的吸脱附性质(进而影响阴极极化效果),影响允许采用的阴极电流密度大小、物质的溶解好坏、镀液组分的交互影响,等等。举例说明其影响的复杂性。
3 ph
当镀液ph 低于1 时,为强酸性,高于12 时为强碱性,而ph 在1~12 之间时一般都应标明允许的ph范围。ph 的影响有一些规律性的东西。
4 阴极电流密度(jk)
这应当是指工业大生产时对具体工艺适用的平均阴极电流密度范围。光亮性电镀有一个共同现象:阴极电流密度越大、越接近烧焦处的镀层光亮整平性越好,故条件允许时宜采用尽可能大的阴极电流密度。
5 阴阳极面积比(ak:aa)
当阴极所用电流密度确定后,对定型产品或尺寸镀铬时,依据工件受镀总面积来确定电流强度i(非定型定量入槽时,依据经验来确定)。
6 阳极材料对于阳极,不仅有面积要求,而且有时还有特殊要求。
7 搅拌对镀液实施搅拌,可提高对流传质速度,及时补充阴极界面液层中的消耗物。及时补充主盐金属离子后,浓差极化减小,允许阴极电流密度上升,一可提高镀速,二可减小镀层烧焦的可能性;及时补充光亮剂、---是整平剂的电解还原消耗,才能获得高光亮、高整平的镀层。搅拌还可及时排除工件表面产生的氢气泡,减少气体麻点。
8 过滤只有保持镀液高度清洁,才能以蕞低的返工率获得性能---的电镀层,表面镀锡,应是现代电镀的一种共识。故对任何镀液采用连续过滤都是有益无害的。鉴于部分人对此认识不足,有些工艺条件中也列出了过滤要求而加以强调。
电镀件:超70%的问题,竟然都与它有关!
清洗时镀件一次不可装挂过多
有些生产工为了追求速度,电镀小件时,篮子有多大,零件就装多少,殊不知这样做是很不合理的:
零件装挂过多,重量增加,零件之间接触机会增大,贴合紧密,单靠抖动难以使零件与零件之间各接触面得到充分变换,接触部位得不到充分清洗;再者,镀锡厂,电镀时镀件数量过多,镀层厚度也不均匀,容易产生接触印痕。因此,一次装挂数量不宜过多。一般来说,镀件平铺篮子底部 2 ~ 3 层为宜。
除掌握以上一些清洗的细节外,针对特殊零件还应采用一些特殊的清洗方法:
甩除法。
每工序完毕后,甩动容易积聚溶液的镀件,将积聚在盲孔(盲槽)中的溶液甩出,达到清洗效果。该方法适合于体积大、盲孔(盲槽)多的镀件。
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