




电镀铜是使用广泛的为了---镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,金属镀锡,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,镀锡厂,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在pcb工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
---铜电镀在pcb电镀中占着---重要的---,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的是pcb电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求,有针对性选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工,表面镀锡,以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。
镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作,根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合设备。镀后处理常用设备主要有磨光、抛光机,各类固定槽等。
塑料是可以电镀的,其主要方法有化学电镀和真空镀膜两种。因为塑料是非导电材料,所以欲在其表面进行电镀,首先要解决导电的问题。
也就是在电镀前要用一种特殊的化学方法,使塑料表面预先沉积上一层导电层,一般是铜或镍的导电层,这样就可以电镀了。
塑料化学电镀法的全过程共分四个步骤:即表面粗化、表面敏化活化、沉积导电层、电镀。
真空镀膜法是在高度真空的条件下,使金属加热蒸发并附着于被镀塑料表面上形成一层金属膜的方法。
电镀是什么原理?
在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴*,用镀覆金属制成阳*,两*分别与直流电源的负*和正*联接。
电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、ph调节剂和添加剂等的水溶液组成。
通电后,电镀液中的金属离子,在电位差的作用下移动到阴*上形成镀层。阳*的金属形成金属离子进入电镀液,以保持被镀覆的金属离子的浓度。
在有些情况下,如镀铬,是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳*,它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度,马鞍山镀锡,需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。
电镀时,阳*材料的、电镀液的成分、温度、电流密度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影响镀层的,需要适时进行控制。
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