以镀铜为例：一般的，酸铜电镀只要在0.6v左右的电压差下就会发生阴极反应(铜离子被还原到金属上)。假设，垂直电镀槽中的一个钛篮因为和导电铜巴接触---，镀银价格，有电阻存在，那么这个钛篮和相临的二个钛蓝之间就会有电位差，只要这个电位差超过一定的值，这时该钛蓝就成了上文中的a，成了一个双极性电极了。面向隔壁钛蓝方向被镀上铜，镀银，而面向阴极方向的还是阳极。
应对措施：明白了以上的原理，解决该题目就很简朴了：---所有阳极相对阴极来说是在统一电位高度上。也就是一端接地，另一端丈量阳极的各点，是不是各点都是统一电位。应用与pcb电镀铜，该题目多发生在阳极----钛蓝上。
因此，可以采取以下措施：
1，清洁导电铜巴和钛蓝挂钩，镀银多少钱，---钛蓝和导电铜巴的---电气连接。
2，及时补加铜球，---铜球与铜球之间的接触紧密。
3，若阴极的夹具夹的不紧，挂镀银，其中一块基板没有被施加电压，则阴极(基板)上则变成双极性电极。这时基板就会被溶解一部门。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。
电镀的过程基本如下：
镀层金属在阳极
待镀物质在阴极
阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连
通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化（失去电子），溶液中的正离子则在阴极还原（得到电子）成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观；反之则会出现一些不平整的形状。
电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬比的外层亦为电镀。
电镀产生的污水（如失去效用的电解质）是水污染的重要来源。电镀工艺已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。
vcp：垂直连续电镀，电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质---。
产品电镀在成型时需要注意的事项
1、成型缺陷
塑料产品电镀一般都是结构简单的中、小型的产品，在电镀时需要---产品没有成型缺陷。电镀件的镀层其实是非常的薄，只有0.001~0.01mm的厚度，如果产品有缩水、流痕、熔接线过大、破损等缺陷，经过电镀的产品不仅不会遮盖成型产生的缺陷，而且还会将缺陷问题呈1.5倍放大。
2、内应力
塑料产品在成型加工中避免不了内应力的存在，而当产品的应力过大或者应力集中时，会使产品翘曲变形甚至是开裂。塑料如果再经过电镀属于二次加工，在电镀过程中如果塑料的应力过大势必会对电镀后的产品镀层断裂的情况发生。
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