




塑料电镀的进程分为:清洗、溶剂处置、调理处置、敏感冉、成核五个过程.
(1)清洗(cleaning):去掉塑料成型进程中留下的污物及指纹,可用碱剂洗净再用酸浸中和及水洗洁净。
(2)溶剂处置(solvent treatment):使塑料外表能湿润(wetting)以便与下一过程的调理剂(conditioner)效果。
(3)调理处置(conditioning):将塑料外表粗化成内锁的凹洞以使镀层密着住不易剥离,也称为化学粗化。
(4)敏感冉(sensitization):将还原剂吸附在外表,常用(stannous chloride)或其它锡化合物,即是sn^++离子吸附于塑料外表具有还原性外表。
(5)成核(nucleation):将具有催化性物质如金、吸附于敏感冉(还原性)的外表,经还原效果成具有催化性的金属种子(seed)然后可以用无电镀上金属。反响如下:sn+ + pd+ = sn4+ + pdsn+ +2ag+ = sn4+ +2ag。
塑胶外壳电镀流程:
化学去油***水洗***浸丙同***水洗***化学粗化水洗敏化***水洗***活化***还原***化学镀铜***水洗光亮---盐镀铜***水洗***光亮---盐镀镍***水洗***光亮镀铬***水洗烘干送检。
在以上的流程中,易出现故障的是光亮---盐镀铜,其现象是深镀能力差及毛剌、粗糙等,对深镀能力差,铝件加工,应区别对待,如果低电流区不亮,而高电流区很亮且偏于白亮,则可考虑n是否过多,调整办法逛加入适量m及sp(聚二硫二---磺酸钠),如仍不行,可加入50?100ml双养水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,铝排,高电流区很亮且偏于桔红色亮,测可考虑m是否过多,调整办法是加适量n及p(---),如仍不行,可加入50~100ml双养,水搅拌10分钟试镀,如果低电流区不亮,而高电流k亮度亦差,则可考虑n或m是否过少,调整办法是加入适量m或n(亦可同时加入适量sp),如果高电流区,加入适当sp即可消除。如果铍层表面无论轫上还是朝下均有细麻砂,则m过多,可添加适量sp来消除,但若镀层表面轫上有麻砂,则应考虑是否有铜粉的缘故,可加入50ml双养水来消除。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法,是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。
在塑料电镀的过程中,用于工艺较多,操作或检验稍有不慎就可能导致产品的缺陷。以下为常见缺陷的形成原因,希望对大家有所帮助。
1、裂口
原因:塑料表面有断裂或标记,导---镀过程中,塑料中的残留水分会进入表面,形成裂口。
2、闪光
原因:由多余的塑料或不干净地从模具中脱落导致塑料边缘部分突起,在模塑过程中变得锋利,导致影响外观,在镀覆之后才被注意到。
3、水泡
原因:可能是电镀过程中金属沉积层之间产生的气泡导致,也可能是塑料中含有水分致使塑料和金属沉积层产生气泡导致。需切开水泡检测,铝件加工厂家,方可鉴定。
4、划痕和凹痕
原因:在模塑或处理过程中产生划痕和凹痕未立即显现,进入其工序,铝件,或者在处理过程中刮擦原始部件导致。可以通过划痕或凹痕的---、在该区域上的镀层沉积物,来判断缺陷是在浅表还是在基材中。
5、干涸
原因:在当电镀过程中,部件在金属沉积物之间变得太干时导致。通过仔细的操作过程控制可以避免这种情况。
6、跳板
原因:基材没有完全浸泡到镀液中,或基材表面有污染物导致,---基材完全浸泡和清洁处理,可以减少跳板的发生。
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