不锈钢电镀加工-德鸿表面处理-苏州电镀加工

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    2020-9-29

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通孔电镀介绍

有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续---制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了---的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。

更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种---设计的低粘度的油墨,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,不锈钢电镀加工,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很---的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤。






电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素

镀液阴极极化值过大

镀液阴极极化值越大,主盐金属离子放电越困难,h+越易乘机放电,镀层越易烧焦。

配合物电镀

当主盐浓度相同时,配合物电镀的配位剂含量越高,即配合比越大,或因ph 等条件控制不当,生成的主盐配离子放电还原越困难,造成阴极电化学极化值过大,电镀加工价格,h+越易放电,镀层越易烧焦,允许阴极电流密度上限越低。对于青化镀铜,当游离青化物过高时,阴极电流效率下降,易析氢,同时允许阴极电流密度下降。

简单盐电镀

简单盐电镀时,若添加剂加入过多,吸附产生的添加剂膜层过厚,主盐金属离子难于穿透吸附层放电,但h+是体积很小的质子,易于穿透吸附层放电析氢,镀层容易烧焦。另外,苏州电镀加工,添加剂过多还有其他副作用,所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。







因为产品电镀完毕出槽之后,表面及孔洞粘附有大量的镀液,而镀液本身通常都有一定的腐蚀性。如果不清洗干净,会对镀层及基体产生腐蚀,影响了产品的外观及防护性能。故镀件出槽后,应即用清水冲洗干净,然后加以干燥。 31.生铁铸件为什么比其它钢铁零件难于电镀?

铸造出来的生铁零件,其表面往往是凹凸不平及多孔的,电镀加工厂家,在这样的表面上只会得到粗糙而多孔的镀层。此外,在生铁的表面上,还存有游离的石墨,它不但影响到镀层与基体金属的结合,同时,在镀层存有孔隙的情况下,它便成为腐蚀电池的阴极,使镀层金属迅速破坏,生铁中的石墨,有时还具有降低氢超电压的作用,造成氢容易在该处析出,阻碍了金属的沉积,所以,铸造的生铁零件比其它的钢铁零件难于电镀。






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