




电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,镀金加工厂,当主盐浓度过低时,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,放电后即缺乏金属离子,h+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,扩散与电迁移速度都下降,阴极界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,安徽镀金,阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,即镀液应浓,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时,若认为主盐浓度过低,可补加后再试验,使烧焦区在其他条件相同的情况下,达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
(1) ph 高时,阴极界面液层中h+浓度本身就低,量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。
(2) 镀液本体的h+浓度低时,h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低,来不及补充阴极界面液层中h+的消耗,其ph 上升更快,也加剧烧焦。
指排式电镀介绍
常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边---接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或---部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器---触头上,金手指或板边---部分采用手工或自动电镀技术,目前接触插头或金手指上的镀金已被镀姥、镀铅、镀钮所代替。其工艺如下所述:
1)剥除涂层去除---触点上的锡或锡-铅涂层
2) 清洗水漂洗
3) 擦洗用研磨剂擦洗
4) 活化漫没在10% 的---中
5) 在---触头上镀镍厚度为4 -5μm
6) 清洗去除矿物质水
7) 金渗透溶液处理
8) 镀金
9) 清洗
10) 烘干
目前的年代,对电镀加工技术的要求已经上了一个台阶了.以前的电镀技术对废水等处理都不是---,现在可以让电镀对环境的影响达到较低.电镀加工生产是一类性强、综合性高、复杂性多的系统工程,银镀金,无论是电镀加工厂家,还是综合性电镀加工企业,铜镀金,都具有“四多”特点:镀种多:有各种不同工艺类型的镀种,单层或多层镀,即使同一镀种或镀层,因组合不同,又可分吊镀、滚镀等不同生产方式。
工序多:如镀前处理(脱脂、酸洗、活化等)、电镀、电镀加工后处理(钝化、出光、氢、干燥等)。不同的基体前处理、电镀和后处理工艺各异。品种多:如产品、材料几何形状、要求不同等,都随产品不同和要求不同,其产品生产过程、工艺条件等也各不相同。因素多:如原材料、工艺配方、操作条件、设备正常程度,乃至水、电、气三废治理等电镀生产过程中,每一因素均直接影响产品,因此必须加强现场生产技术管理。
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