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电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素

任何电镀工艺条件中都规定有相应工艺允许的阴极电流密度（一般指平均电流密度）的范围。即使镀液成分、液温、ph、搅拌等条件均正常时，所施加的阴极电流密度过大，超过工艺允许的上---，镀层也易烧焦。电镀直流电源应均可从0 v 起连续调压，正是为了适应将电流密度调整到较佳值的需要。对于定型产品或尺寸镀铬件，可根据槽中工件的表面积来确定所采用的总电流。对于非定型产品，则只能灵活掌握。根据相应工艺，对电流进行灵活调整，是电镀熟练操作人员应具有的基本素质之一。电流过小时，生产效率低，低电流密度区镀层光亮性、整平性下降，深镀能力差；若电流过大，则工件易烧焦。在大生产中，常见几种---操作方式：

（1） 随意开电，掌握不了较佳值，其中也包括实际经验不足。如氯化甲镀锌时，工件上不冒氢气泡，说明电流肯定小；大冒氢气泡处，则必然产生烧焦；较佳情况是工件尖角凸起处略冒氢气泡。不锈钢或镍上闪镀镍时，必须大冒气泡，否则活化作用---。酸性亮铜不允许冒氢气泡，否则冒泡处必然烧焦。

（2） 手工操作时整槽工件取出部分后不及时减电，余下部分电流密度过大，铜陵电镀，---是空缺边上的一挂上电流密度较大，很易烧焦。

（3） 取完工件后也不降低整流器输出电压，再放入的少量几挂电流过大，入槽即烧焦。电镀镍等易钝化金属时，因双性电极现象过强，局部还易起皮。正常操作是依槽中工件多少，及时增减电流。

电镀工艺填过孔的高精密pcb在过孔时，经过封装成芯板后能承受住热冲击循环，在一些情况下，例如，在基板厚度为60μm、基底铜为5μm的板上，也可以通过电镀工艺填充直径为100μm的通孔来取代之前的盲微孔。整个工艺与激光打孔后，降低了生产成本，提高了生产效率。

在水平电镀生产线和垂直电镀生产线中，采用不溶性磷铜阳极电镀工艺可以---镀层达到预定要求，---是对于以便携式电子产品或集成电路板产品为主的高密度互连板（hdi）而言。该工艺的一个---优点是能连续地向镀液中供给稳定的cu2+离子，使镀液中cu2+离子的浓度稳定在一定的水平上，有利于长时间填充盲孔。

采用卧式脉冲电流电镀生产线，调整镀液参数和镀液条件，是一种新型的超填充高密度互连板通孔工艺。该工艺能成功地填充15μm涂层上凹陷小于10μm的盲孔。新开发的工艺还可以生产50μm宽、线间距的板材。镀层厚度非常均匀。据调查，这种半加成法在薄铜板上镀铜，是制pcb电路板的常用方法。全板化学镀铜的首要任务是---铜沉淀溶液的组成，调整沉铜参数，在沉铜前的图形转移，在沉铜后填充盲孔，以及电镀用缓蚀剂的闪光腐蚀参数和性能。