电解液电沉积填补盲孔已成为pcb行业的标准方法。当用这种方法填充盲孔时，电流密度应足够低，以抑制cu2+在非微孔区的沉淀。对于高密度hdi线路板，要求盲孔可以任意填充而不影响细线。采用的电镀工艺为全板电镀或图形电镀。在填充盲微孔时，采用不溶性磷铜阳极的垂直直流电镀生产线对电镀工艺参数进行优化，以---表面铜的厚度分布均匀。
对于便携式电子产品和集成电路板，表面上的过孔通常不填充。采用不溶性磷铜阳极垂直电镀线（电镀电流为1.5）制备通孔。结果表明，不锈钢镀锌，采用垂直电镀线填充的过孔与采用电镀方法填充微盲孔的通孔性能相当，垂直电镀线填充盲孔的和表面铜厚度分布与电镀法填充的微盲孔的和表面铜厚度分布无明显差异。
在选择合适的电解液参数和---整平添加剂的条件下，将原有的卧式直流电镀线改造成脉冲电镀（增强反向脉冲电流），已成为制造高密度互连板的新工艺。采用这种新工艺填充盲孔，镀层表面的凹陷可控制在10μm以内。
水平脉冲电镀生产线（强反向脉冲电流密度）所用镀液完全根据生产实际需要配制。镀液的---性和镀液在镀板表面能顺利进行。除镀层厚度分布均匀（2.5μm）外，凹坑应较小。当凹陷度达到±5μm时，为不合格品。
电镀件的结构设计要点：
1)基材采用电镀级abs材料，abs电镀后覆膜的附着力较好，同时价格也比较低廉。
2)塑件表面一定要---，电镀无法掩盖注射的一些缺陷，镀锌多少钱，而且通常会使得这些缺陷更明显。
3)电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响
电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右，镀锌，但是在实际的生产中，可能较多会有0.08mm的厚度，所以在有滑动配合的位置上，单边的间隙要控制在0.3mm以上，才能达到满意的效果，这是我们对电镀件配合时需要作的关注。
4)表面凸起控制在0.1~0.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。
5)如果有盲孔的设计，盲孔的---不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。
6)要采用适合的壁厚防止变形，在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来---电镀的变形在可控的范围内。
电镀工艺流程及基本要求
电镀工艺流程：
一般包括电镀前预处理，镀锌厂家，电镀及电镀后处理三个阶段。
具体可以细分为：
磨光***抛光***上挂***脱脂除油***水洗***(电解抛光或化学抛光)***酸洗活化***(预镀)***电镀***水洗***(后处理)***水洗***干燥***下挂***检验包装。
电镀工艺基本要求：镀层与基体金属、镀层与镀层之间，应有---的结合力。镀层应结晶细致、平整、厚度均匀。镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙。镀层应具有规定的各项指标，如光亮度、硬度、导电性等。电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
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