




在pcb打样中,化学镍钯金与电镀镍金罚区别:
电镀镍金,通过电镀的方式,使金粒子附着到pcb板上,因为附着力强,又称为硬金;在pcb打样中,芜湖电镀,使用该工艺,可---增加pcb的硬度和耐磨性,能有效防止铜和其他金属的扩散,而且能适应热压焊与钎焊的要求。
相同点:
1.都属于印制线路板领域的一种重要的表面处理工艺;
2.主要的应用领域是打线连接工艺,都应对中电子电路产品。
不同点:
缺点:
1.化学镍钯金采用普通的化学反应工艺,相比较电镀镍金,其化学反应速率明显偏低;
2.化学镍钯金的药体系更为复杂,对生产管理和品质管理方面的要求更高。
优点:
1.化学镍钯金采用无引线镀金工艺,电镀加工,减少引线排布空间,相比较电镀镍金而言,更能应对更精密,更高的电子线路;
2.化学镍钯金综合生产成本---;
3.化学镍钯金无放电效应,电镀厂家,在金手指圆弧率控制方面有更高的优势;
电泳(涂装):是利用外加直流电场,使悬浮于电泳槽液中的树脂和颜料等微粒定向迁移并沉积于金属被涂物表面,形成不溶于水的漆膜一种涂装方法,对金属材料起防蚀保护及增进美观等作用。
电镀:也是利用外加直流电场,在金属表面上镀上一层其它金属或合金的过程,表面附着的这层金属膜层能起到防止金属锈蚀及增进美观等作用。
由上可知,电泳和电镀两者有共同点:都用直流电;都是对金属表面起防蚀保护及美观等作用。而二者---的区别则是:电泳是在工件表面“镀”上一层有机物漆膜,而电镀则是在工件表面镀上一层金属或者合金。
电泳涂装是现代的产品制造工艺中的一个重要环节。防锈、防蚀涂装是产品的重要方面之一。产品外观不仅反映了产品防护、装饰性能,而且也是构成产品价值的重要因素。电泳涂装是一个系统工程,它包括电泳涂装前对被涂物表面的处理、涂布工艺和干燥三个基本工序以及设计合理的涂层系统,选择适宜的涂料,确定---的作业环境条件,进行、工艺管理和技术经济等重要环节。
通孔电镀介绍
有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层,这在工业应用中称为孔壁活化,其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽,每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。通孔电镀是钻孔制作过程的后续---制作过程,当钻头钻过铜箔及其下面的基板时,产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化,熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围,涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上,事实上这对后续的电镀表面是有害的。熔化的树脂还会在基板孔壁上残留下一层热轴,它对于大多数活化剂都表现出了---的粘着性,这就需要开发一类类似去污渍和回蚀化学作用的技术。
更适合印制电路板原型制作的一种方法是使用一种---设计的低粘度的油墨,金属电镀,用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜。这样就不必使用多个化学处理过程,仅需一个应用步骤,随后进行热固化,就可以在所有的孔壁内侧形成连续的覆膜,它不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质,它具有很---的粘着性,可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上,这样就消除了回蚀这一步骤。
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