




要使自己能胜任电镀工这个岗位,就必须懂一点电镀的基本常识,通过理论上的培训,实践操作合格,电镀厂,这样才能真正的做合格的电镀工。以下是电镀基础知识汇总的的问答,希望能帮到身边的电镀师傅们。
控制电镀层厚度的主要因素是什么?
答:控制电镀层厚度的主要因素为电流密度、电流效率与电镀时间。
黄铜镀层与青铜镀层是同一样的台金镀层吗?
答:不是,黄铜镀层是铜和锌的合金镀层,青铜镀层是铜和锡的合金镀层。
法拉第定律是表示什么关系的,试述法拉第的一定律和第二定律?
答:法拉第定律是描述电极上通过的电量与电极反应物重量之间的关系的,又称为电解定律。
法拉第的一定律:金属在电解时所析出的重量与电解液中所通过的电流和时间成正比。
w=kit
w——析出物质的重量(g)
k——比例常数(电化当量)
i——电流强度(安培)
t——通电时间(小时)
法拉第第二定律:同量电流通过不同电解液时,则所析出金属之重量与各电解液之化学当量成正比。
k=ce
c——比例常数。 e——化学当量
电镀基础知识:影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀,当主盐浓度过低时,镀层易烧焦。原因是:(1)主盐浓度过低时,阴极界面液层中主盐浓度本身很低,电流稍大,南京电镀,放电后即缺乏金属离子,h+易乘机放电;(2)镀液本体的主盐浓度低,扩散与电迁移速度都下降,阴极界面液层中金属离子的补充速度也低,浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度,则配合比变小,电镀加工,阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下,要提高主盐浓度,配位剂浓度应按比例提高,即镀液应浓,电镀金,但这受多种因素制约,镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时,若认为主盐浓度过低,可补加后再试验,使烧焦区在其他条件相同的情况下,达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
(1) ph 高时,阴极界面液层中h+浓度本身就低,量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。
(2) 镀液本体的h+浓度低时,h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低,来不及补充阴极界面液层中h+的消耗,其ph 上升更快,也加剧烧焦。
烧焦是电镀的常见故障之一。“烧焦”是一个借用词,指工件阴极电流密度过大而超过工艺规范上---镀层出现的非正常沉积。
不少论述工艺的文献中都有一个故障表,包括故障现象、可能原因及排除方法。然而实际大生产的情况非常复杂,各电镀厂的情况差异又很大,没有一个故障表能包罗万象。即使比较全的故障表,一个故障现象列有可能原因七八个,具体到实际,到底是哪个原因,还需逐一具体分析。死记硬背故障表未必能找到真正的原因。只有对故障现象的实质,以及为什么某种原因会造成故障的道理弄明白了,融会贯通,才能结合实验验证,找出具体原因。本讲将从道理上对引起烧焦故障的多种可能原因进行简单分析。
烧焦现象烧焦的共同点是:位置总出现在阴极电流密度很大的工件凸出或端头部位,决不会出现在工件深凹处的低电流密度区。但对于不同镀种或同一镀种的不同工艺,烧焦的外观表现不尽相同。例如:
对于氯化物微酸性镀锌,烧焦呈疏松黑色海绵状;而对于碱性锌酸盐镀锌,烧焦呈白灰色粗糙状,镀层附着力尚好。
对于青化镀铜,烧焦呈结晶不细致的砖红色;光亮酸铜的烧焦呈暗色海绵状疏松物;而对于多数无青碱铜,烧焦呈暗色较粗糙结晶。
对于镀镍,烧焦处镀层粗糙且常伴有脱皮现象。镀铬的烧焦呈灰色无光状。酸性光亮镀锡的烧焦则呈暗色雾状。
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