电镀溶液、镀前处理和后处理溶液成分多，而且在生产过程中其含量不断变化，因此必须定期分析和调整。实践证明，在电镀生产过程影响电镀的诸因素中，镀液和镀前、镀后处理溶液成分是否合乎工艺规范往往是主要因素。在分析电镀事故时，采用因果图对影响因素进行分析是---的，但首先必须分析镀液和前后处理溶液成分及含量是否符合工艺规范。
在电镀工艺中除了必须明确规定各种溶液成分及其含量外，还必须编制一份适合本单位 生产实际情况的“电镀溶液分析、过滤、调整和更换守则”，在“守则”中规定各种溶液的“分析项目及规范”、 “分析周期”、“过滤周期”和“更换周期”。化验室工人必须严格按“守则”规定，对各种溶液定期取样进行分析报告，分析一式四份，一份交生产班组，为溶液调整的依据；一份交检验室，五金电镀加工，作为检验员检验镀层的凭证，一份交车间工艺室，作为现场工艺员监控各种槽液变化情况的数据和分析电镀故障的参考；一份由化验室自留存底，化验员不但要保留每次取样分析结果的报告，还必须将取样分析的剩余溶液保留三天，以备复验。生产班组必须按溶液分析结果对溶液进行调整，并填写溶液调整记录，一式四份，安庆电镀加工，除自留一份外，其余三份分送技术室、检验室和化验室。在得到技术室同意后方可在调整过的槽液中进行生产。检验人员在检验电踱的同时应当检查每一周期溶液分析和调整报告，如果槽液不符合工艺规范又未进行调整，检验人员有权阻止操作工人在成分不符合工艺规范的槽液中进行生产；对在成分不符合工艺规范的槽液中生产的电镀件，检验员有权不进行验收，在分析电镀事故时，---首先必须查询溶液分析调整报告。
银壶表面装饰，除了此前提到的鎏金，另一种则是电镀金。电镀金在技术上的方便，因而在价格上也要略逊于鎏金。
电镀金工艺相对于鎏金工艺，电镀金工艺发展的时间不是很长，1805年意大利药剂师（luigibrugnatelli）成功地用伏打电堆里产生的电流完成了在银上面镀上金的实验。虽然他发布了文章，却始终没有留意。如此推算，现代电镀金工艺已213年。
从科学角度讲，电镀金利用了电解原理，程度，更效率的运用金属。尽管要比鎏金工艺“年轻”的多，但现代一些匠人仍喜欢用电镀金技艺延续着镀金工艺文化。银壶用电镀金工艺镀层，耐高温，具有一定的耐磨性，有---的抗变色能力，并且镀层的延展性好，利于银壶抛光。
品质与标准根据国际通行的镀金首饰标准，好的镀金首饰镀金层厚度在10——25微米，一般的则是2——3微米，如果在0.18微米以下的镀层首饰，就不能称为镀金，电镀加工厂，而是涂金。这样的银壶长时间磨损就会掉色，甚至手指甲盖长的人轻轻一刮就会掉色。
电镀基础知识：影响镀层烧焦的因素
主盐浓度过低
对于氯化甲镀锌、光亮酸铜、镀镍等简单盐电镀，当主盐浓度过低时，镀层易烧焦。原因是：（1）主盐浓度过低时，阴极界面液层中主盐浓度本身很低，电流稍大，放电后即缺乏金属离子，h+易乘机放电；（2）镀液本体的主盐浓度低，扩散与电迁移速度都下降，阴极界面液层中金属离子的补充速度也低，浓差极化过大。
配合物电镀则较复杂。若单独提高主盐浓度，则配合比变小，阴极电化学极化不足。在保持配合比不变的前提下，要提高主盐浓度，配位剂浓度应按比例提高，即镀液应浓，但这受多种因素制约，镀液浓度不可随意提高。
赫尔槽试验时，若认为主盐浓度过低，可补加后再试验，使烧焦区在其他条件相同的情况下，达到或接近新配液的试片烧焦范围。
简单盐电镀
（1） ph 高时，阴极界面液层中h+浓度本身就低，量不大的h+还原即会使ph 升高至产生烧焦的值。
（2） 镀液本体的h+浓度低时，h+向阴极界面液层的扩散、电迁移速度也低，来不及补充阴极界面液层中h+的消耗，其ph 上升更快，也加剧烧焦。
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