




小编今天来给大家更新关于电镀的相关问题了
无青碱性亮铜
在铜合金上一步完成预镀与加厚,镀层厚度可达10μm以上,亮度如酸性亮铜镀层,若进行发黑处理可达漆黑效果,已在1万升槽正常运行两年。
能完全取代传统青化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
无青光亮镀银
普通型以硫的代---盐为主络合剂,不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上,铜件厂,镀层表面电阻~41μω·㎝,硬度~hv101.4,热冲击298k(25℃)合格,非常接近青化镀银的性能。
无青镀金
无青自催化化学镀金主盐采用na3[au(so3)2],金层厚度可达1.5μm,已用在高密度柔性线路板和电子陶瓷上镀金。
非甲醛镀铜
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价------盐,---尚无商业化产品。已基本完成实验室研究,五金铜件,沉积速度3~4μm/h,寿命达10循环(mto)以上,镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
电镀过程通常由镀前处理、电镀和镀后处理组成。其中的电镀,有时包括镀铜***镀镍***镀铬或预镀铜(或镍)***镀铜***镀镍***镀铬等多道工序。在多工序的工艺流程 中,电镀出了故障,首先要确定故障起源于哪一工序,确定故障的起源,通常可进行跳越试验、对比试验和改变零件装挂位置试验,。
1.跳越试验
所谓跳越试验,就是跳越电镀过程中某一可能产生故障的工序后进行电镀试验的方法。例如有电镀流程:前处理***预镀镍***光亮---盐镀铜***光亮镀镍……,镀镍出现发花现象。
镀镍发花的起源,可能在光亮镀镍液中,也可能在光亮---盐镀铜液中,还可能在预镀镍或前处理过程中。为了弄清故障的起源,先跳过光亮---盐镀铜,把电镀流 程改为:前处理***预镀镍***光亮镀镍……。假设跳过光亮---盐镀铜后,镀镍发花现象消失,表明故障起源于光亮---盐镀铜工序(即起源于跳越掉的工序)。同 理,可以在前处理以后,直接镀光亮镍,同时跳越掉预镀镍和光亮---盐镀铜,观察故障是否与预镀镍有关。
2.对比试验
对比试验就是用---(没有故障)的溶液与可能有故障的溶液进行对比试验的方法。例如上述镀镍发花之故障,可以在前处理***预镀镍***光亮---盐镀铜后,安庆铜件,改用良 好的光亮镀镍液与原来的光亮镀镍液进行对比。若改用---的光亮镀镍液后,镀镍发花现象不再出现,则故障起源于原来的光亮镀镍液;若改为---的光亮镀镍液 后,铜件加工,故障依然存在,则故障与光亮镀镍以前的工序有关。
电镀和涂装都属于表面工程范畴通过电镀或涂装可使金属或某些非金属表面以特殊的功能,那么你是否有了解电镀和涂装的区别呢?那接下来小编就给大家来介绍一下电镀和涂装的区别是什么,希望对大家能有一定的帮助。
电镀是是电解的一种形式,一种电离子沉积过程,一种化学反应,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。
涂装是将涂料施于被涂物表面的装饰、保护以及功能性作用,是以其在物件表面所形成的涂膜来体现的,使涂料在被涂物表面形成所需要的涂膜的过程,称为涂装,统称涂料施工。
电镀可以在金属或某些非金属表面获得金属镀层,如镀锌、铜、银、金,镍等。另外电镀提示您电镀使用---步使表面粗糙度达到一定要求﹐可通过表面磨光﹐抛光等工艺方法来实现。第二步去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现,可以使用超声波加除蜡水或者是除油粉。第三步除锈﹐可用机械﹐酸洗以及电化学方法除锈。第四步活化处理﹐一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。
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